證券時報網(wǎng)
鐘恬
2025-08-29 23:17
8月29日晚間，洪田股份(603800)發(fā)布2025年半年度報告。報告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.86億元，較上年同期有所下降，核心原因在于兩方面：一是2024年6月、9月先后處置子公司“道森機(jī)械”“道森材料”；二是受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境波動及下游市場去庫存周期影響，新增電解銅箔設(shè)備訂單規(guī)模收縮，部分客戶提貨意愿不足，進(jìn)而拉低收入確認(rèn)金額。
不過，公司在運(yùn)營質(zhì)量上展現(xiàn)出較強(qiáng)韌性。通過加大客戶應(yīng)收賬款回款力度，2025年上半年經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額達(dá)1.13億元，較上年同期的-5690.23萬元實(shí)現(xiàn)大幅改善，同比增幅顯著，為核心業(yè)務(wù)研發(fā)與戰(zhàn)略推進(jìn)提供了堅實(shí)的資金保障，有效對沖了短期業(yè)績壓力。
高端銅箔裝備迎技術(shù)突破，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同雙線發(fā)力
作為公司戰(zhàn)略聚焦的核心業(yè)務(wù)，高端銅箔裝備在報告期內(nèi)迎來重大技術(shù)突破。公司下屬子公司洪田科技自主研發(fā)的高端電解銅箔設(shè)備核心產(chǎn)品——直徑3.6米的鋰電生箔機(jī)和陰極輥，在客戶江西基地應(yīng)用中取得關(guān)鍵進(jìn)展。應(yīng)用于該公司的單卷原箔長度收卷達(dá)102000米、厚度僅4.5微米的極薄鋰電銅箔成功下卷，長度刷新行業(yè)紀(jì)錄。綜合分切后，該產(chǎn)品成品率達(dá)87.6%，充分彰顯洪田科技在高端銅箔裝備領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)水平。
從技術(shù)性能來看，洪田科技的電解銅箔高端生產(chǎn)裝備在生箔精度、生產(chǎn)效率、節(jié)能安全、收卷長度等關(guān)鍵指標(biāo)上位居行業(yè)前列，部分達(dá)到國際先進(jìn)水平。其可穩(wěn)定生產(chǎn)3.5μm高端極薄鋰電銅箔及5G高頻高速9μm超薄電子電路銅箔產(chǎn)品，且能定制全市場規(guī)格齊全、直徑與寬幅最大的陰極輥。同時陰極輥承受工作電流達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水平，槽內(nèi)電壓穩(wěn)定在5V左右，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能提升與能耗降低的雙重效益。洪田科技4.5μm鋰電銅箔設(shè)備的收卷已突破10萬米，位居行業(yè)領(lǐng)先。
市場拓展方面，公司依托高端銅箔裝備的技術(shù)優(yōu)勢，持續(xù)積累優(yōu)質(zhì)客戶資源。洪田科技已與國內(nèi)外知名銅箔制造商建立密切合作關(guān)系，為后續(xù)訂單獲取與市場份額提升奠定基礎(chǔ)。此外，公司在真空鍍膜設(shè)備領(lǐng)域的布局也與高端銅箔裝備形成協(xié)同，其研制的“真空磁控濺射一體機(jī)”復(fù)合銅箔真空鍍膜成套設(shè)備，是全國首家采用“一步法干法”生產(chǎn)工藝的設(shè)備，在穩(wěn)定傳送超薄基材膠片、抑制熱損傷及高速成膜等關(guān)鍵技術(shù)上位居行業(yè)領(lǐng)先，進(jìn)一步完善了高端銅箔產(chǎn)業(yè)鏈裝備布局。
研發(fā)投入同比翻倍，技術(shù)儲備支撐核心競爭力
為支撐核心業(yè)務(wù)持續(xù)突破，報告期內(nèi)公司將創(chuàng)新作為核心驅(qū)動力，持續(xù)加大研發(fā)投入。2025年1—6月，公司研發(fā)費(fèi)用發(fā)生金額約4058.90萬元，較上年同期的1820.02萬元同比增長123.01%，主要投向子公司洪田科技、洪瑞微的高端裝備研發(fā)項目。截至2025年6月30日，公司共擁有專利97項，其中發(fā)明專利6項、實(shí)用新型專利90項、外觀設(shè)計專利1項，技術(shù)儲備持續(xù)豐富。
從研發(fā)成果轉(zhuǎn)化來看，子公司洪田科技是核心載體。自成立以來，洪田科技堅持做高端裝備制造的技術(shù)賦能者，與一批致力于實(shí)現(xiàn)電解銅箔高端生產(chǎn)裝備國產(chǎn)替代的優(yōu)質(zhì)客戶建立產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴關(guān)系，已打造和培養(yǎng)了一支具備自主技術(shù)攻關(guān)能力的科研隊伍，積累多項核心技術(shù)。
目前，洪田科技已實(shí)現(xiàn)3.5μm—100μm鋰電極薄、電子電路超厚電解銅箔生產(chǎn)裝備的產(chǎn)業(yè)化，直徑3.6米超大規(guī)格電解銅箔陰極輥、生箔機(jī)與配套設(shè)備，以及高端極薄的鋰電銅箔3μm產(chǎn)品，達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。其自主研發(fā)的全國首臺干法一步法真空測控濺射一體機(jī)，是首家掌握該核心技術(shù)的真空鍍膜行業(yè)頭部企業(yè)，進(jìn)一步強(qiáng)化了技術(shù)壁壘。
研發(fā)協(xié)同效應(yīng)還延伸至關(guān)聯(lián)業(yè)務(wù)領(lǐng)域。洪田股份間接參股子公司洪鐳光學(xué)憑借先進(jìn)的產(chǎn)品技術(shù)解決方案與專業(yè)高效的團(tuán)隊，贏得半導(dǎo)體掩模版資深制造廠商青睞，獲得高解析直寫光刻機(jī)采購訂單。
據(jù)了解，其供應(yīng)的掩模版直寫光刻機(jī)，是一臺波長為405nm、最小線寬線距解析能力為2.5μm、對位精度為±2μm的高精度激光直寫光刻設(shè)備。該設(shè)備是公司與中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所屬企業(yè)合作的成果，代表當(dāng)前國產(chǎn)自研可量產(chǎn)直寫光刻機(jī)的最高光學(xué)技術(shù)水平，不僅幫助客戶大幅降低成本，更實(shí)現(xiàn)了掩模版微納光刻解決方案的國產(chǎn)替代，可滿足先進(jìn)封裝與半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域的核心需求，為公司在泛半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域的布局埋下伏筆。
從行業(yè)趨勢來看，2025年國內(nèi)鋰電設(shè)備頭部企業(yè)已重啟擴(kuò)產(chǎn)，2026—2027年或?qū)⒂瓉碓O(shè)備更新替換高峰，同時真空鍍膜設(shè)備國產(chǎn)化需求強(qiáng)勁，為公司高端銅箔裝備及相關(guān)業(yè)務(wù)提供了廣闊市場空間。洪田股份未來憑借高端銅箔裝備的技術(shù)突破、研發(fā)投入的持續(xù)加碼及運(yùn)營質(zhì)量的顯著改善，有望把握行業(yè)機(jī)遇，為實(shí)現(xiàn)業(yè)績修復(fù)與增長筑牢基礎(chǔ)。
