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經(jīng)歷了漫長(zhǎng)去庫(kù)存周期，半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇進(jìn)一步強(qiáng)化，盈利能力顯著回升。

據(jù)證券時(shí)報(bào)·e公司記者統(tǒng)計(jì)，今年上半年行業(yè)營(yíng)業(yè)收入達(dá)到3212億元，第二季度盈利環(huán)比增長(zhǎng)近六成。其中，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)穩(wěn)居“盈利王”，以AI算力龍頭寒武紀(jì)-U為代表的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)盈利增速領(lǐng)先。同時(shí)，整體行業(yè)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流得到大幅改善。

毛利率持續(xù)提升

在汽車電動(dòng)與智能化、AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)與應(yīng)用高增長(zhǎng)、工業(yè)需求旺盛、消費(fèi)逐步回暖的帶動(dòng)下，今年上半年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)仍然保持較快增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織（WSTS）的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2025年1至6月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3460億美元，同比增長(zhǎng)18.9%，WSTS同時(shí)上調(diào)了2025年全年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模至7280億美元，同比增長(zhǎng)15.4%。

在此背景下，A股半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收規(guī)模再創(chuàng)新高，今年上半年公司營(yíng)收增速再度超過(guò)凈利增速。

Wind數(shù)據(jù)顯示，按照申萬(wàn)行業(yè)劃分，2025年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入合計(jì)近3212億元，同比上年同期增長(zhǎng)近16%，歸母凈利潤(rùn)近245億元，同比增長(zhǎng)約三成，盈利增長(zhǎng)進(jìn)一步提速。其中，第二季度行業(yè)合計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約149億元，環(huán)比增長(zhǎng)約56%。

盈利規(guī)模來(lái)看，北方華創(chuàng)繼今年一季度反超中芯國(guó)際，今年二季度再度穩(wěn)居行業(yè)“盈利王”，單季度實(shí)現(xiàn)約16億元，其次是豪威集團(tuán)、中芯國(guó)際與海光信息，寒武紀(jì)-U單季度盈利6.83億元，同比強(qiáng)勢(shì)扭虧，盈利規(guī)模居行業(yè)第五名。另外，內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技位居第六，隨著DDR5內(nèi)存接口芯片及高性能運(yùn)力芯片銷售收入占比增加，公司整體毛利率提升至60.44%。

半導(dǎo)體行業(yè)整體毛利率也持續(xù)得到修復(fù)，平均毛利率水平從今年一季度32.45%提升到33.23%，其中，數(shù)字芯片、封裝測(cè)試、分立器件和半導(dǎo)體設(shè)備等盈利能力提升；個(gè)股中，傳感器廠商芯動(dòng)聯(lián)科二季度毛利率最高接近88%，公司已覆蓋的終端客戶包括高端工業(yè)領(lǐng)域、測(cè)繪測(cè)量、石油勘探、商業(yè)航天、智能駕駛等領(lǐng)域；同期臻鐳科技、華峰測(cè)控和成都華微毛利率也均超過(guò)60%。

在基本面向好背景下，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額進(jìn)一步提升，今年上半年實(shí)現(xiàn)342億元，同比提升超五成，半導(dǎo)體材料、數(shù)字芯片和模擬芯片板塊現(xiàn)金流修復(fù)顯著。

芯片設(shè)計(jì)板塊盈利提速

細(xì)分行業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)板塊盈利增速“一騎絕塵”。今年第二季度中，數(shù)字芯片盈利體量居首，接近58億元，而模擬芯片板塊增速最快，盈利環(huán)比增長(zhǎng)4倍，分立器件同比增長(zhǎng)約八成。個(gè)股中，源杰科技?xì)w屬第二季度凈利潤(rùn)同比增速居前，達(dá)到147倍，其次聞泰科技、晶豐明源和士蘭微，其中，光通信芯、AI服務(wù)器、電源管理芯片等細(xì)分領(lǐng)域成為增長(zhǎng)亮點(diǎn)。

今年上半年，源杰科技實(shí)現(xiàn)總營(yíng)業(yè)收入2.05億元，同比增長(zhǎng)約七成；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4626萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)3.3倍。在AI算力需求爆發(fā)的背景下，公司成功量產(chǎn)出針對(duì)400G/800G光模塊需求的激光器芯片，逐步進(jìn)入更廣泛的客戶供應(yīng)鏈，因此在AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)大幅度增長(zhǎng)，也助力公司加速轉(zhuǎn)型成為“電信+數(shù)通”雙輪驅(qū)動(dòng)的高端光芯片解決方案供應(yīng)商。

在最新機(jī)構(gòu)調(diào)研中，源杰科技高管表示，當(dāng)前市場(chǎng)需求比較旺盛，公司目前在不斷提升產(chǎn)能；400G/800G光模塊需求呈現(xiàn)季度環(huán)比向上趨勢(shì)，預(yù)計(jì)下半年將大幅增長(zhǎng)，公司將隨客戶硅光方案及1.6T需求而逐步出貨。隨著行業(yè)發(fā)展和產(chǎn)品迭代、工藝提升等方面，公司有信心維持毛利率在相對(duì)較高的水平。

剝離了ODM業(yè)務(wù)的聞泰科技聚焦半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，今年上半年公司營(yíng)業(yè)收入同比下降約兩成，但歸母凈利潤(rùn)4.74億元，同比增長(zhǎng)2.37倍。報(bào)告期內(nèi)，公司來(lái)自AI數(shù)據(jù)中心/AI服務(wù)器電源、AI PC、家電、智能手機(jī)與IoT等應(yīng)用中收入增長(zhǎng)較快。

聞泰科技高管在日前接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)指出，數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器電源是公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)重要的下游應(yīng)用，從行業(yè)整體看相關(guān)的市場(chǎng)規(guī)模年化增速超過(guò)30%，公司功率器件、邏輯與模擬IC產(chǎn)品都大量應(yīng)用其中。目前公司也在加快推進(jìn)高壓和模擬芯片新產(chǎn)品送樣，提高在數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器中的產(chǎn)品價(jià)值量。

另一家A股功率半導(dǎo)體巨頭士蘭微今年上半年業(yè)績(jī)也快速增長(zhǎng)，今年上半年歸母凈利潤(rùn)2.65億元，同比增長(zhǎng)近12倍。具體業(yè)務(wù)中，公司集成電路業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)26%，IPM模塊、MEMS產(chǎn)品、32位MCU、ASIC電路、快充電路等產(chǎn)品的出貨量明顯加快；功率半導(dǎo)體和分立器件產(chǎn)品中，應(yīng)用于汽車、光伏的IGBT和SiC（模塊、器件）的營(yíng)業(yè)收入較去年同期增長(zhǎng)80%以上。

功率半導(dǎo)體廠商臺(tái)基股份今年上半年歸母凈利潤(rùn)同比大幅扭虧。

晶豐明源今年上半年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1576.2萬(wàn)元，同比扭虧，公司主營(yíng)產(chǎn)品綜合毛利率達(dá)到39.6%，同比上升4.18個(gè)百分點(diǎn)。據(jù)介紹，公司電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)芯片收入占比進(jìn)一步提升，另外，實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算電源芯片業(yè)務(wù)的快速增長(zhǎng)，收入同比上升四倍以上。

運(yùn)轉(zhuǎn)效率提升

在下游需求復(fù)蘇背景下，半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)營(yíng)效率提升，尤其是半導(dǎo)體材料行業(yè)，平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)從2024年中期約146天壓縮到138天，而行業(yè)平均毛利率同比、環(huán)比略有下降，行業(yè)在急速去庫(kù)存。

今年上半年，神工股份實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4884萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)超9倍，公司大直徑多晶硅材料及其制成品已通過(guò)海外客戶評(píng)估并實(shí)現(xiàn)批量供貨。

據(jù)介紹，隨著本輪半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整周期逐漸結(jié)束并再次進(jìn)入景氣周期，大直徑硅材料的市場(chǎng)需求將繼續(xù)增加，集成電路制造廠商的刻蝕設(shè)備采購(gòu)金額占設(shè)備投資總額比例逐年上升。公司在16英寸以上大直徑單晶硅材料以及超大直徑多晶質(zhì)產(chǎn)品的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)將有助于公司擴(kuò)大市場(chǎng)份額。目前公司泉州、錦州兩處硅零部件工廠按需擴(kuò)產(chǎn)。

在半導(dǎo)體硅料領(lǐng)域，中晶科技今年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約2574萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)1.44倍。公司表示，半下游市場(chǎng)的增長(zhǎng)帶動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，并逐漸傳導(dǎo)至半導(dǎo)體硅片等上游市場(chǎng)，公司依托自主研發(fā)和核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)效率提升，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力增強(qiáng)，行業(yè)地位進(jìn)一步鞏固。

相比之下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體大硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)今年上半年歸母凈利潤(rùn)虧損同比略減。

滬硅產(chǎn)業(yè)高管最新接受調(diào)研時(shí)介紹，由于硅片市場(chǎng)的復(fù)蘇滯后于終端市場(chǎng)、芯片制造等產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，硅片產(chǎn)品價(jià)格在全球范圍內(nèi)仍面臨較大壓力，再加上公司持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的折舊攤銷費(fèi)用等成本增加影響，導(dǎo)致短期內(nèi)仍然處于虧損狀態(tài)。其中，300mm硅片需求持續(xù)增長(zhǎng)，尤其在存儲(chǔ)增速明顯；200mm硅片已觸底，但復(fù)蘇較為緩慢，整體價(jià)格依舊承壓。另外，2025年、2026年公司仍處于資本開(kāi)支高峰期，后續(xù)隨設(shè)備完全折舊后，增速會(huì)逐步下降。

另外，和林微納今年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3069萬(wàn)元，同比大幅扭虧。報(bào)告期內(nèi)，車規(guī)級(jí)2D MEMS探針卡完成三溫測(cè)試驗(yàn)收，同時(shí)公司向市場(chǎng)推出自主研發(fā)的用于晶圓測(cè)試的高針數(shù)MEMS探針卡，在高低溫、載流和壽命等指標(biāo)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，首批裝有4萬(wàn)根針的探針卡已被頭部芯片企業(yè)采用。