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聶英好
2025-08-29 00:00
8月28日晚間，康達(dá)新材發(fā)布簽署《收購意向協(xié)議》的公告。
據(jù)披露，公司與北一半導(dǎo)體（簡稱“標(biāo)的公司”）及其股東北芯科技、YU UNYONG簽署《收購意向協(xié)議》，擬以現(xiàn)金方式收購北一半導(dǎo)體不低于51%的股權(quán)，實現(xiàn)對標(biāo)的公司的控股之目的，標(biāo)的公司100%股權(quán)的整體估值最終以評估報告和正式簽署的收購協(xié)議為準(zhǔn)。
公告顯示，本次交易尚處于初步籌劃階段，相關(guān)事項尚存在重大不確定性，交易的具體方案尚需交易各方進(jìn)行進(jìn)一步的協(xié)商和論證，并按照相關(guān)法律、法規(guī)及《公司章程》的規(guī)定履行必要的決策和審批程序。經(jīng)初步測算，本次交易預(yù)計不構(gòu)成《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》規(guī)定的重大資產(chǎn)重組。該交易亦不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。
從標(biāo)的情況來看，北一半導(dǎo)體成立于2020年12月，是專注于新型功率半導(dǎo)體模塊研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測試、銷售及服務(wù)的國家高新技術(shù)企業(yè)。主營業(yè)務(wù)涵蓋IGBT、PIM、IPM等功率半導(dǎo)體元器件，產(chǎn)品可應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)控制、工業(yè)機(jī)器人、光伏、風(fēng)力發(fā)電及儲能等領(lǐng)域。北一半導(dǎo)體擁有16500平方米的IGBT模塊生產(chǎn)基地，配備9條全自動及半自動封裝產(chǎn)線，并擁有170余臺（套）國內(nèi)外先進(jìn)設(shè)備。
目前，北一半導(dǎo)體正積極推進(jìn)自主流片晶圓工廠項目建設(shè)（一期），主要生產(chǎn)6英寸和8英寸流片。此外，新建3萬平方米工廠將專注于碳化硅MOSFET、DSC雙面散熱和SSC單面散熱模塊的生產(chǎn)。
公告稱，北一半導(dǎo)體核心團(tuán)隊在功率半導(dǎo)體、電力電子、電氣工控等領(lǐng)域擁有豐富經(jīng)驗，持續(xù)提升IGBT芯片設(shè)計與模塊封裝技術(shù)?，F(xiàn)已取得國內(nèi)外多項授權(quán)專利（含韓國、美國）及軟件著作權(quán)，具有較強(qiáng)的研發(fā)實力。北一半導(dǎo)體緊密圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求布局，逐步形成了完整的功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
談及本次交易目的和影響，康達(dá)新材闡述，在“新材料+電子科技”的戰(zhàn)略引領(lǐng)下，公司正穩(wěn)步推進(jìn)布局，擬通過此次收購，加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局，吸納集新型功率半導(dǎo)體模塊研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測試、銷售及服務(wù)于一體的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)。為優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)、提升核心競爭力，公司結(jié)合自身發(fā)展戰(zhàn)略與行業(yè)趨勢，計劃在現(xiàn)有業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上持續(xù)推動戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型升級。交易完成后，北一半導(dǎo)體將納入公司合并報表，有望為公司帶來新的收入與利潤增長點，增強(qiáng)盈利能力與持續(xù)經(jīng)營能力，符合公司和全體股東的利益。
“作為國有控股企業(yè)，公司以現(xiàn)有半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)布局（CMP拋光液、濺射靶材、LTCC 陶瓷材料、電子化學(xué)品等）為基礎(chǔ)，通過多元化投資模式，加速向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型升級，努力打造第三增長曲線?！笨颠_(dá)新材稱。
