證券時報網(wǎng)
劉茜
2025-08-28 22:42
8月28日晚，通富微電（002156.SZ）披露2025年半年度報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入130.38億元，同比增長17.67%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4.12億元，同比增長27.72%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額24.80億元，同比增長34.47%。
值得一提的是，公司今年第二季度單季度營收達(dá)69.46億元，歸母凈利潤達(dá)3.11億元，雙雙創(chuàng)下同期單季度歷史新高，展現(xiàn)出強勁的增長動能與經(jīng)營韌性。
多元業(yè)務(wù)穩(wěn)健拓展
2025年上半年，全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)“技術(shù)驅(qū)動增長、區(qū)域分化加劇”的特征。在此背景下，通富微電緊抓機遇，在手機、家電、車載等多個應(yīng)用領(lǐng)域提升市場份額；在WiFi、藍(lán)牙、MiniLED電視顯示驅(qū)動等消費電子熱點領(lǐng)域，成為多家重要客戶的策略合作伙伴；同時夯實與手機終端 SOC 客戶合作基礎(chǔ)，份額不斷提升；依托工控與車規(guī)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，加速全球化布局，提升整體市場份額。
與此同時，公司大客戶AMD的業(yè)績延續(xù)了增長勢頭，今年上半年，AMD數(shù)據(jù)中心、客戶端與游戲業(yè)務(wù)表現(xiàn)突出，通過產(chǎn)品迭代和市場擴展實現(xiàn)了營收與利潤的雙增長。其中，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)受益于EPYC CPU的強勁需求而持續(xù)增長；客戶端業(yè)務(wù)在“Zen 5”架構(gòu)銳龍臺式處理器帶動下，第二季度營業(yè)額達(dá)25億美元，創(chuàng)季度新高，同比增長67%；游戲業(yè)務(wù)復(fù)蘇明顯，第二季度營收11億美元，同比增長73%，增長動力來自游戲主機定制芯片和游戲GPU的需求增加。大客戶AMD業(yè)務(wù)強勁增長，為公司的營收規(guī)模提供了有力保障。
此外，今年上半年通富超威蘇州和通富超威檳城兩家工廠充分結(jié)合市場策略，聚焦AI及高算力產(chǎn)品、車載智駕芯片的增量需求，積極擴充產(chǎn)能，拓展新客戶資源，成功導(dǎo)入多家新客戶。
研發(fā)成果不斷突破
研發(fā)投入方面，公司上半年投入7.56億元，同比增長12.43%。報告期內(nèi)，公司在大尺寸 FCBGA 開發(fā)方面取得重要進(jìn)展，其中大尺寸 FCBGA 已開發(fā)進(jìn)入量產(chǎn)階段，超大尺寸 FCBGA 已預(yù)研完成并進(jìn)入正式工程考核階段；同時，公司通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化、材料選型及工藝優(yōu)化，解決了超大尺寸下的產(chǎn)品翹曲問題、產(chǎn)品散熱問題。更值得一提的是，公司在光電合封（CPO）領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)取得突破性進(jìn)展，相關(guān)產(chǎn)品已通過初步可靠性測試。
在 Power 產(chǎn)品方面，公司的 Power DFN-clip source down 雙面散熱產(chǎn)品已研發(fā)完成，能夠滿足產(chǎn)品大電流、低功耗、高散熱及高可靠性的要求。在傳統(tǒng)打線類封裝產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)方面，通過傳統(tǒng)圓片正反面鍍銅的方式，來實現(xiàn)封裝產(chǎn)品高散熱、低功耗等性能提升。上半年針對Cuwafer 封裝的需要，研發(fā)建立了相關(guān)的工藝平臺，完成了相關(guān)工藝技術(shù)升級，解決了 Cuwafer 在切割、裝片、打線等封裝工藝方面的技術(shù)難題。目前已在成功在 Power DFN 全系列上實現(xiàn)大批量生產(chǎn)。
在產(chǎn)能與產(chǎn)業(yè)布局方面，南通2D+先進(jìn)封裝升級項目和通富通科測試中心改造穩(wěn)步推進(jìn)；合肥、蘇州及海外檳城工廠多點協(xié)同，規(guī)模優(yōu)勢日益凸顯。同時，公司完成對京隆科技26%股權(quán)收購，進(jìn)一步完善了在高端測試及產(chǎn)業(yè)鏈上下游的布局。依托南通、蘇州、合肥及檳城等多地生產(chǎn)基地，公司建立了更具韌性與靈活性的國際化運營體系，能夠有效應(yīng)對全球貿(mào)易環(huán)境的不確定性，并為客戶提供就近支持。
