中芯國(guó)際(688981)今日公告,公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收323.48億元人民幣,同比增長(zhǎng)23.1%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)23.01億元,同比增長(zhǎng)39.8%;扣非后凈利潤(rùn)19.04億元,同比增長(zhǎng)47.8%。
中芯國(guó)際表示,營(yíng)業(yè)收入變動(dòng)主要是由于晶圓銷(xiāo)售數(shù)量增加及平均售價(jià)上升所致。銷(xiāo)售晶圓的數(shù)量(折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯)由上年同期的390.7萬(wàn)片增加19.9%至本期的468.2萬(wàn)片。平均售價(jià)(銷(xiāo)售晶圓收入除以銷(xiāo)售晶圓總數(shù))本期為人民幣6482元,上年同期為人民幣6171元。銷(xiāo)量與售價(jià)雙升推動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)。
中芯國(guó)際盈利能力顯著提升。上半年毛利率達(dá)21.9%,較上年同期的13.9%增加8個(gè)百分點(diǎn)。得益于銷(xiāo)售商品收到的現(xiàn)金增加,經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為58.98億元,同比增長(zhǎng)81.7%。
從應(yīng)用領(lǐng)域看,收入結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)差異化調(diào)整,消費(fèi)電子領(lǐng)域占比最高,達(dá)40.8%,較上年同期提升7.4個(gè)百分點(diǎn);工業(yè)與汽車(chē)領(lǐng)域占比10.1%,同比提升2.4個(gè)百分點(diǎn),顯示汽車(chē)電子觸底反彈及工業(yè)需求增長(zhǎng)的積極信號(hào);智能手機(jī)領(lǐng)域占比24.6%,同比下降6.9個(gè)百分點(diǎn);電腦與平板、互聯(lián)與可穿戴領(lǐng)域占比分別為16.2%、8.3%,前者略有提升,后者有所下降。尺寸方面,12英寸晶圓收入占比77.1%,較上年同期的74.5%進(jìn)一步提升,產(chǎn)能結(jié)構(gòu)向大尺寸傾斜。
從銷(xiāo)售區(qū)域看,中國(guó)區(qū)占比從去年同期的80.9%提升到84.2%。
上半年中芯國(guó)際研發(fā)費(fèi)用為23.75億元,占營(yíng)業(yè)收入比例7.3%(上年同期為10.0%),占比有所下降。截至2025年6月30日,公司累計(jì)獲得授權(quán)專利14215件,其中發(fā)明專利12342件,另有集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)94件。
中芯國(guó)際上半年多個(gè)關(guān)鍵工藝平臺(tái)研發(fā)按計(jì)劃推進(jìn):28納米超低漏電平臺(tái)已發(fā)布新一代PDK,性能大幅提升,并導(dǎo)入多家先導(dǎo)客戶驗(yàn)證;40納米嵌入式閃存小尺寸存儲(chǔ)單元工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目, 已發(fā)布PDK,先導(dǎo)客戶新產(chǎn)品通過(guò)可靠性 驗(yàn)證,更多客戶新產(chǎn)品設(shè)計(jì)中;65納米射頻絕緣體上硅工藝平臺(tái)持續(xù)研發(fā)項(xiàng)目,已發(fā)布新一代平臺(tái)PDK,進(jìn)入產(chǎn)品導(dǎo)入驗(yàn)證階段,上一代平臺(tái)穩(wěn)定量產(chǎn)。此外90納米BCD工藝、8英寸BCD和模擬技術(shù)平臺(tái)、0.18微米嵌入式存儲(chǔ)車(chē)用平臺(tái)等各有進(jìn)展。
中芯國(guó)際管理層展望指出,2025年三季度渠道備貨、補(bǔ)庫(kù)情況預(yù)計(jì)持續(xù),四季度雖為行業(yè)傳統(tǒng)淡季,但因整體產(chǎn)能供不應(yīng)求,對(duì)產(chǎn)能利用率影響有限。在外部環(huán)境無(wú)重大變化的前提下,公司全年目標(biāo)為超過(guò)可比同業(yè)平均值,將持續(xù)聚焦晶圓制造主業(yè),強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能布局。