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深南電路上半年凈利潤增長超37% 印制電路板業(yè)務(wù)毛利率提升
來源:證券時報(bào)網(wǎng)作者:池北源2025-08-27 21:43

深南電路(002916)今日晚間公告,公司上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入104.53億元,同比增長25.63%;凈利潤13.60億元,同比增長37.75%;扣非凈利潤12.65億元,同比增長39.98%。

在核心業(yè)務(wù)板塊,印制電路板成為業(yè)績增長核心驅(qū)動力。報(bào)告期內(nèi),該業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入62.74億元,同比增長29.21%,毛利率34.42%,同比增加3.05個百分點(diǎn)。

據(jù)Prismark 2025年第一季度報(bào)告預(yù)計(jì),2025年以美元計(jì)價的全球PCB(含封裝基板)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將同比增長7.6%,其中18層及以上多層板增長高達(dá)41.7%,主要得益于對AI服務(wù)器和高速網(wǎng)絡(luò)通信的強(qiáng)勁需求;HDI市場由于AI算力以及汽車電子等領(lǐng)域?qū)τ贖DI板的應(yīng)用增加,增速達(dá)12.9%。

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通信領(lǐng)域,受益于全球通信市場回暖,公司無線、有線通信產(chǎn)品訂單規(guī)模同比明顯增長;數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,AI算力需求拉動AI服務(wù)器及配套產(chǎn)品需求,公司AI加速卡等產(chǎn)品訂單顯著增長;汽車電子領(lǐng)域,全球新能源汽車銷量同比增長34.5%,公司汽車電子及ADAS相關(guān)訂單保持快速增長,同時PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率維持高位,通過原材料利用率提升、能源管理優(yōu)化等措施保障高效產(chǎn)出,南通四期、泰國工廠等新項(xiàng)目建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)。

封裝基板業(yè)務(wù)聚焦能力建設(shè)與市場拓展,報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入17.40億元,同比增長9.03%。全球半導(dǎo)體行業(yè)在算力相關(guān)芯片帶動下銷售額同比增長,公司緊抓國內(nèi)存儲市場機(jī)遇,存儲類封裝基板訂單顯著增長,BT類封裝基板中處理器芯片類產(chǎn)品技術(shù)競爭力持續(xù)增強(qiáng),RF射頻類產(chǎn)品完成目標(biāo)產(chǎn)品穩(wěn)定批量生產(chǎn)。ABF類(FC-BGA)封裝基板方面,廣州新工廠產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步推進(jìn),已具備20層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力,22—26層產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)及打樣工作按期推進(jìn)。不過受廣州封裝基板項(xiàng)目產(chǎn)能爬坡及金鹽等原材料漲價影響,該業(yè)務(wù)毛利率15.15%,同比減少10.31個百分點(diǎn)。

電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)同樣保持穩(wěn)健增長,報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入14.78億元,同比增長22.06%,毛利率14.98%,同比增加0.34個百分點(diǎn)。公司把握數(shù)據(jù)中心及汽車電子領(lǐng)域需求增長機(jī)遇,深化客戶戰(zhàn)略協(xié)同,推進(jìn)關(guān)鍵項(xiàng)目落地,同時依托智能制造與數(shù)字化賦能,提升人員效率與產(chǎn)品質(zhì)量,優(yōu)化供應(yīng)鏈管理,強(qiáng)化一站式服務(wù)能力。

研發(fā)創(chuàng)新方面,深南電路持續(xù)加大投入,報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入占營收比重達(dá)6.43%。公司重點(diǎn)推進(jìn)下一代通信、數(shù)據(jù)中心及汽車電子相關(guān)PCB技術(shù)研發(fā),F(xiàn)C-BGA基板產(chǎn)品能力建設(shè),F(xiàn)C-CSP精細(xì)線路基板和射頻基板技術(shù)能力提升等項(xiàng)目,新增授權(quán)專利38項(xiàng),新申請PCT專利7項(xiàng)。

全球化布局與產(chǎn)能建設(shè)方面,公司泰國工廠建設(shè)持續(xù)推進(jìn),為海外業(yè)務(wù)拓展奠定基礎(chǔ);廣州廣芯封裝基板項(xiàng)目、泰興高速高密印制電路板制造項(xiàng)目等重點(diǎn)項(xiàng)目按計(jì)劃推進(jìn),其中廣州廣芯封裝基板投資項(xiàng)目進(jìn)度達(dá)72.06%,泰興高速高密印制電路板制造項(xiàng)目進(jìn)度達(dá)60.09%,為后續(xù)產(chǎn)能釋放與業(yè)務(wù)增長提供支撐。

責(zé)任編輯: 康殷
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