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闕福生
2025-08-27 08:43
8月26日，第22屆深圳國際電子展暨嵌入式展（elexcon2025）在深圳（福田）會展中心開幕。
據(jù)了解，本屆展會以“All for AI，All for Green”為主題，聚焦嵌入式AI與邊緣計算、存儲、功率半導體、電源、元器件以及SiP/先進封裝等方向，旨在為AI時代相關(guān)行業(yè)的發(fā)展提供技術(shù)與供應(yīng)鏈支持，吸引了全球400多家嵌入式和電子技術(shù)供應(yīng)商參展，包括國民技術(shù)、靈動微、智多晶等。
展會期間同步舉辦了十多場論壇，涉及AI算力、智能駕艙、新能源汽車三電技術(shù)、先進封裝等熱點議題。另外，今年現(xiàn)場還特設(shè)了AI玩具、機器人和AI眼鏡生態(tài)專區(qū)。
高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場總監(jiān)李大龍在會上發(fā)表了題為《智慧賦能、開放協(xié)作，釋放端側(cè)AI的無限可能》的主題演講，深入探討了物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)演進趨勢下，AI、計算與連接技術(shù)在推動產(chǎn)業(yè)變革中的核心作用，并分享了高通如何通過技術(shù)、產(chǎn)品與生態(tài)布局滿足行業(yè)需求。
他重點介紹了高通于今年推出的高通躍龍品牌，以及該品牌下的產(chǎn)品組合如何通過領(lǐng)先的邊緣側(cè)AI、高性能低功耗計算與連接技術(shù)，為工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)和蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。據(jù)李大龍介紹，高通于2025年2月推出高通躍龍品牌，代表了高通在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)連接領(lǐng)域的解決方案。高通躍龍的產(chǎn)品線涵蓋數(shù)十款產(chǎn)品，在AI性能方面，最高可實現(xiàn)100TOPS的稠密算力。
李大龍指出，在工業(yè)應(yīng)用中引入人工智能技術(shù)，邊緣側(cè)的計算和連接能力至關(guān)重要。高通打造出覆蓋多領(lǐng)域、支持多操作系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)軟硬件解決方案，可滿足各行業(yè)智能化需求。在軟件層面，高通躍龍不僅支持零售、機器人等不同行業(yè)的多種操作系統(tǒng)和軟件架構(gòu)，還為長生命周期產(chǎn)品的開發(fā)和運維提供支持。李大龍強調(diào)，高通攜手合作伙伴共建行業(yè)生態(tài)，已連續(xù)四年發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例集，與超過70家合作伙伴共同打造，覆蓋十大行業(yè)、超過150個案例，全面展示了中國企業(yè)借助高通的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，開拓海外市場的實踐。
